0.8 مم موصل لوح إلى لوح - ارتفاع 11.7 مم أنثى
لوحة صف مزدوج إلى موصل المجلس
● مواصفات المنتج
• إنهاء SMT
• موصل ثنائي الصفوف
• معدلات بيانات تصل إلى 12 جيجابت / ثانية
• أوتاد الموقع لوضع اللوحة بدقة
• تجميع لوحة مؤتمتة بالكامل
● رسومات الأبعاد
معلومات الطلبية
| لا.of دبابيس | التعبئة والتغليف | أرقام الجزء |
| 30 | الشريط وبكرة | ZIV30S4E0B |
| 40 | الشريط وبكرة | ZIV40S4E0B |
| 50 | الشريط وبكرة | ZIV50S4E0B |
| 60 | الشريط وبكرة | ZIV60S4E0B |
| 80 | الشريط وبكرة | ZIV80S4E0B |
| 100 | الشريط وبكرة | ZIVA0S4E0B |
| 120 | الشريط وبكرة | ZIVC0S4E0B |
| 140 | الشريط وبكرة | ZIVE0S4E0B |
● المفهوم
يعد موصل لوحة إلى لوحة مقاس 0.8 مم من Plastron حلاً مرنًا مصممًا لنظام الموصل الموازي لنقل البيانات عالي السرعة والكثافة العالية مع ارتفاع مكدس PCB 16 في 9 أحجام حتى 140 موضعًا.
• يضمن ملف الغلاف والجهاز الطرفي سرعة نقل البيانات تصل إلى 12 جيجابت / ثانية
• تكوين التزاوج العمودي مقابل التزاوج العمودي
• أحجام من 30 إلى 140 موضعًا بزيادة 20 موضعًا
● المعلومات الفنية
تخصيص
سلامة الإشارة
المتانة: 100 دورة تزاوج
قوة التزاوج: 150gf كحد أقصى / زوج الاتصال
قوة عدم التزاوج: 10gf دقيقة. / زوج الاتصال
درجة حرارة التشغيل: -40 درجة مئوية ~ 105 درجة مئوية
ارتفاع درجة حرارة الحياة: 105 ± 2 ℃ ، 250 ساعة
مقاومة العزل: 100 متر مكعب
التصنيف الحالي: 0.5 ~ 1.5A / لكل دبوس
مقاومة الاتصال: 50mΩ
الفولطية المقدرة: 50V ~ 100V AC / DC
درجة حرارة ثابتة ورطوبة: الرطوبة النسبية 90 ~ 95٪ 96 ساعة
نطاق المعاوقة التفاضلية: 80 ~ 110Ω 50ps (10 ~ 90٪)
خسارة الإدراج: ＜ 1.5dB 6GHz / 12Gbps
خسارة العودة: ＜ 10dB 6GHz / 12Gbps
تداخل: ≤ -26 ديسيبل 50 ثانية (10 ~ 90٪)
مادة نهاية أنثى
● تجميع أوتوماتيكي بالكامل ولحام إنحسر
● الميزات
